說明：
一、本次課程以「電子構裝介紹- 電子產品是怎麼做出來的？」為主題，由本校化學工程學系陳信文教授指導。本課程聚焦電子構裝技術，介紹電子產品製造流程及構裝製程中的關鍵材料與技術，包括矽晶圓、黏晶、打線、封裝、印刷電路板與軟銲等，探索半導體產業後段工藝與應用。
二、課程資訊如下：
(一)時間：114年1月4日(星期六) 13:30~16:30。
(二)地點：國立清華大學校本部教育館114教室 (新竹市光復路二段101號)。
(三)費用：每人新台幣1,500元，由苗栗縣政府全額補助。
(四)線上報名連結：https://forms.gle/iHXaBaqUjGnwfKqB6。
(五)報名期限：即日起至113年12月28日止。
三、檢附海報一份。
